SEMICONDUCTOR & PLASMA PRECISION

博迪半导体封装及等离子专用除尘系统

01. 核心应用场景：高精密工况对标

针对半导体封装及等离子工艺的特殊烟尘特性，提供定制化治理方案：

关键工艺环节	烟尘/粉尘特性	博迪智慧净化对策
晶圆切割 (Dicing)	切割过程中产生的微细硅粉、陶瓷灰尘，带静电且易污染。	高真空点吸：配备划片机专用接口，提供极高吸风负压，确保粉尘在产生点被瞬间带走。
激光开槽 / 划片	高能激光作用下产生的氧化烟雾、磨削灰尘及纳米级烟尘。	ULPA超净过滤：采用超低渗透率滤材，实现 0.1μm 颗粒拦截，满足百级/千级无尘室排放。
PLASMA (等离子)	清洗氧化物、刻蚀副产物产生的高温烟尘及纳米级悬浮颗粒。	耐温防腐设计：针对刻蚀副产物的化学特性，系统具备抗腐蚀能力及高效热烟捕捉逻辑。
精密研磨 (Grinding)	背面研磨产生的大量混合粉尘，对回收和过滤压力较大。	恒压大流量：自适应压差控制技术，保证研磨过程中吸力不衰减，保障减薄良率。

多级精密过滤配合 ESD 控制，确保半导体生产环境的极致洁净：

针对 0.1μm 颗粒，净化率达 99.999%，满足百级洁净室直排标准。

全系统接地设计与防静电滤材，杜绝静电电性损伤精密晶圆。

通过 PLC 实时匹配切割机速度，实现按需抽风，降低能耗。

适配划片机专用法兰，在产生点瞬间带走所有硅粉与灰尘。

Wafer Dicing Facility

针对 12 英寸晶圆切割线，博迪配套高真空除尘一体机，实现粉尘颗粒 100% 收集，保障芯片零污染划片。

Plasma Cleaning Process

成功解决等离子氧化物及纳米级颗粒漂浮问题，净化后排放远优于 Class 1000 洁净标准，运行噪音低至 68dB。

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